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紫光6.5亿元入股第一封装大厂日月光:占股30%

来源:新浪新闻 编辑:新浪新闻 时间:2018-08-11

8月10日,封装巨头日月光(ASX)发布公告称,将以29.18亿新台币(约合人民币6.5亿元)的价格,把旗下苏州日月新半导体30%的股份卖给紫光集团。

  通过近年来的一系列投资和收购,紫光集团已经基本完成从“芯”到“云”的产业布局,集成电路产业集群初见雏形,覆盖移动通讯、存储、智能安全、FPGA、物联网、移动智能终端芯片、数字电视芯片、AI芯片、半导体功率器等等。

  来自台湾的日月光是全球最领先的半导体封装测试厂商,1984年成立,在内地的上海、苏州、昆山、威海均设有半导体封装、测试、材料、电子基地和工厂。

  苏州日月新是日月光、恩智浦(NXP) 2007年合资设立的半导体封装测试厂。今年3月,日月光出资1.27亿美元收购了NXP持有的40%股份,从而独有苏州日月新。

  业内人士称,日月光和紫光的交易完成后,紫光可以更深入地布局封装测试产业、完善产业集群,日月光则可以提升在内地市场的布局,还可以加速在内地上市

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